阿里自研AI芯片“真武”正式上线
（来源：界面新闻）
就在阿里旗下芯片设计业务单位平头哥被爆出考虑启动IPO后的一周里，1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式对外。
此前界面新闻曾报道，平头哥IPO信号释放的背后，关键推力在于其产品在外部市场取得的进展。其中，新一代自研AI加速器芯片PPU“真武”扮演了关键角色。
界面新闻了解到，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
据官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。
据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，并与英伟达H20相当。另据The Information报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。
这也是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI三角“通云哥”首次浮出水面。界面新闻曾报道，在阿里内部，多强调“通云哥”的整合——即通义实验室、阿里云、平头哥所代表的AI、云计算、芯片三位一体核心技术栈的协同发展。这让平头哥能更专注于芯片硬件本身与底层驱动优化，上层的AI框架、模型服务和行业应用都由阿里云、通义千问来承载。
界面新闻了解到，阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云，以及开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。
